河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目一期竣工验收监测报告公示公示公告2025年11月26日 16点59分397 次阅读附件 1 件返回公告列表附件1河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目验收报告PDF上一篇新疆天鹭新材料科技有限公司年产3万吨生物质纤维素纤维项目一期竣工验收监测报告公示下一篇新乡市盛达电源科技有限公司地下水、土壤自行监测报告