河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目一期工程竣工日期公示

根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第682号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）等要求，我单位（公司）公开河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目一期工程的竣工日期：竣工日期为2025年10月20日。